北京首科化微电子有限公司 main business:生产KH系列环氧塑封料及精细化工产品 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 110114005513334
- 91110114748149083A
- 开业
- 有限责任公司(法人独资)
- 2003年03月06日
- 卢绪奎
- 2000.000000
- 2003年03月06日 至 2023年03月05日
- 北京市工商行政管理局昌平分局
- 2017年03月21日
- 北京市昌平区科技园区中兴路10号A315室
- 生产半导体封装材料；半导体封装材料的技术开发；销售半导体封装材料、机械设备、仪器仪表、零配件；货物进出口、技术进出口、代理进出口；技术咨询、技术服务；租赁机械设备。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 北京科化新材料科技有限公司 | www.bjkehua.com.cn |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105778410A | 包含三嵌段聚合物的环氧塑封料 | 2016.07.20 | 本发明涉及可以提高环氧塑封料成型材料韧性的包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料。按照所述的环氧塑封料 |
| 2 | CN105778411A | 一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法 | 2016.07.20 | 本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法。本发明是将制备半导体封装用的环氧树脂组合物中的 |
| 3 | CN105778409A | 半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法 | 2016.07.20 | 本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法。本发明是将固化剂酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、阻 |
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